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加成法：阻焊膜图案形成中的液滴及砖块边缘
喷墨打印技术的数字化形式依赖包含栅格图像的文件；这些位图以最简单的形式包含有（或无）液滴的信息。此外，分辨率决定了液滴的间距，形成二维图形。经打印后图案可能具有厚度，但是，栅格图像不提供此类信息。对于 ...查看更多
加成法：阻焊膜图案形成中的液滴及砖块边缘
喷墨打印技术的数字化形式依赖包含栅格图像的文件；这些位图以最简单的形式包含有（或无）液滴的信息。此外，分辨率决定了液滴的间距，形成二维图形。经打印后图案可能具有厚度，但是，栅格图像不提供此类信 ...查看更多
安美特适用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂
从今天开始，封装基板市场可以告别一个古老的神话，即只有牺牲粘合性能才能实现原始信号的完整性。 安美特的新型NovaBond®EX-S2 是一种用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂，将化学粘合与 ...查看更多
加成法、半加成法和减成法制造工艺
引言 今天的关键词是加成法PCB制造，就这一点而言，加成法适用于所有产品。的确，如今各行各业都开始使用加成法制造工艺。虽然在一些行业采用加成法工艺可能有一些优势，但我们应该评估其与传统和新兴 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
